2018年由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)基板材料分會(huì)主辦的“第十九屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)”于2018 年10月25日至10 月27日在江蘇省昆山市召開(kāi)。在此大會(huì)召開(kāi)期間，設(shè)立分會(huì)場(chǎng)同時(shí)舉行“第五屆中國(guó)撓性覆銅板聯(lián)企業(yè)誼會(huì)”。

生益科技優(yōu)秀論文代表獲獎(jiǎng)

左二起依次：羅成、黃增彪、蘇民社、戴善凱

廣東生益科技股份有限公司重裝參會(huì)，投稿十三篇論文經(jīng)評(píng)審全部錄入《第十九屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)論文集》中。其中廣東生益三篇論文被評(píng)為十九屆中國(guó)覆銅板研討會(huì)CCLA杯優(yōu)秀論文，一篇演講論文。
                                              

在迅速發(fā)展的5G、汽車電子、消費(fèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)覆銅板在當(dāng)前實(shí)現(xiàn)高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性等進(jìn)程中，制造技術(shù)水平得到快速發(fā)展。我國(guó)覆銅板業(yè)正在面臨著眾多產(chǎn)品換代升級(jí)、新技術(shù)革命性突破；國(guó)際貿(mào)易摩擦升級(jí)需要我們?yōu)镻CB 全面配套基板材料而加快國(guó)產(chǎn)化步伐。

生益科技三十多年來(lái)一直致力于覆銅板、半固化片的研發(fā)與制造，竭力為客戶提供及時(shí)、全面的解決方案。在新材料、新技術(shù)方面，不斷加大研發(fā)力度，新人、新產(chǎn)品涌現(xiàn)，為生益多領(lǐng)域布局積蓄充足的力量。