2018年12月24日,“5G手機終端電子信息材料技術(shù)趨勢展望論壇”于廣東生益科技股份有限公司成功盛大召開！

本次活動由東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（電子信息行業(yè)委員會）主辦，并由國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司、維沃移動通信有限公司聯(lián)合承辦。東莞市科技局卓慶書記、科技局高新科鐘靖平科長、東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會夏正昌秘書長作為主辦方代表出席本次活動，承辦方廣東生益科技股份有限公司董事長劉述峰、總工程師曾耀德、營銷總監(jiān)曾紅慧、營運總監(jiān)吳小連以及國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心主任楊中強等人一同出席了本次技術(shù)論壇。會議同時邀請到亞馬遜、vivo、OPPO、魅族等國際知名終端用戶以及鵬鼎控股、AT&S、珠海超毅、珠海方正、武漢名幸、比亞迪、信維通信等行業(yè)知名PCB/FPC企業(yè)共計70余家約250余人蒞臨現(xiàn)場交流。
  論壇由廣東生益總工程師曾耀德主持，東莞市科技局卓慶書記與會發(fā)表講話，承辦方由廣東生益董事長劉述峰為來賓致歡迎辭。論壇受到業(yè)界相關(guān)人士關(guān)注，現(xiàn)場爆滿。

報告會主題一：5G的關(guān)鍵技術(shù)與組網(wǎng)

   中國電信北京研究院的無線專家張光輝就此話題首先針對移動通信發(fā)展及5G應(yīng)用的三大應(yīng)用場景（eMBB增強移動寬帶場景、mMTC低功耗大連接場景、uRLLC低時延高可靠場景）做了概述，而后深入淺出地介紹了5G的關(guān)鍵技術(shù)與組網(wǎng)，包括5G的標(biāo)準(zhǔn)計劃、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)、5G頻譜等技術(shù)及要求，無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也將發(fā)生重大變化。與4G終端相比，面對多樣化場景的需求，5G終端將沿著形態(tài)多樣化與技術(shù)性能差異化方向發(fā)展。

報告會主題二：5G手機終端PCB/FPC技術(shù)展望

來自vivo手機器件開發(fā)部的總監(jiān)謝長虹有著多年從事手機FPC/PCB的器件開發(fā)工作的經(jīng)驗，對5G手機終端所需PCB、FPC等有著深刻的理解。手機作為輕薄短小型消費品的代表，謝總對其架構(gòu)及Apple、三星、華為、OPPO、vivo的主要設(shè)計方式做了探究分享，對于手機PCB/FPC在未來省空間、高散熱、高頻高速、EMC提升等在材料、設(shè)計及工藝相關(guān)的技術(shù)需求進行了深入介紹，同時針對主板堆疊、SIP封裝、散熱技術(shù)、LCP/MPI基材、氟樹脂技術(shù)等前沿技術(shù)方案以及更為上游的銅箔特性需求做了明確需求分析，未來的手機將在高密度化、集成化、模塊化、薄型化、熱優(yōu)化、多層化、高頻高速化、特殊功能化等方向飛速發(fā)展。

報告會主題三：5G用基材解決方案主題報告

一代材料決定一代技術(shù)，作為電子電路及信息產(chǎn)業(yè)的基石，覆銅板的性能提升于5G時代非常重要。生益科技在各類覆銅板行業(yè)耕耘三十余年，有著豐富的技術(shù)積累，并前瞻性的布局著手布局研發(fā)、生產(chǎn)，為未來5G手機市場儲備了大量的基材技術(shù)解決方案。專注在覆銅板領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究，生益科技此次圍繞手機用基材，給出了行業(yè)極為齊全的基材技術(shù)解決方案。

廣東生益軟材技術(shù)總監(jiān)伍宏奎的主題報告《5G通訊時代用FCCL的解決方案》，針對MPI、覆蓋膜、自涂溶液LCP技術(shù)平臺、熔融LCP樹脂與LCP膜、自涂改性氟樹脂技術(shù)平臺等相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用做了詳細分享，生益科技在此領(lǐng)域正在一步步填補國內(nèi)空白。

在手機HDI用剛性板材料方面，來自廣東生益的資深市場應(yīng)用開拓工程師祁浩已專注手機HDI技術(shù)多年，對于手機主板用各類基材技術(shù)了如指掌，除了常規(guī)的無鹵基材及應(yīng)用于mSAP技術(shù)的Low Dk SLP基材方案，更是帶來了讓人耳目一新的涉及散熱技術(shù)、超薄RCC、Semi-flex基材、主板堆疊等技術(shù)領(lǐng)域的7種新基材技術(shù)解決方案，與vivo報告提及的主板技術(shù)趨勢不謀而合。

封裝基板在HDI的應(yīng)用由來著廣東生益的資深市場應(yīng)用開拓工程師孫鵬介紹，手機的輕薄短小化需求驅(qū)動著手機主板由傳統(tǒng)通孔板走向HDI，而后由HDI/Anylayer又走向mSAP,未來的手機主板工藝會走向何方？coreless、埋入工藝、SAP工藝、混壓工藝等都是先進技術(shù)的代表。

論壇自由提問環(huán)節(jié)，與會來賓就5G發(fā)展提出了不同材料的技術(shù)問題，廣東生益曾總工、中國電信北京研究院張光輝老師、vivo手機器件開發(fā)部謝長虹總監(jiān)就來賓提出的問題做了現(xiàn)場解答。

整個論壇活動伴隨著下午對國家電子電路基材工程研究中心及生益科技生產(chǎn)線參觀的結(jié)束而落下帷幕。