根據(jù)《中國(guó)專利獎(jiǎng)評(píng)獎(jiǎng)辦法》，第二十一屆中國(guó)專利獎(jiǎng)共評(píng)選出中國(guó)專利金獎(jiǎng)?lì)A(yù)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目30項(xiàng)，中國(guó)外觀設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)?lì)A(yù)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目10項(xiàng)，中國(guó)專利銀獎(jiǎng)?lì)A(yù)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目60項(xiàng)，中國(guó)外觀設(shè)計(jì)銀獎(jiǎng)?lì)A(yù)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目15項(xiàng)，中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)?lì)A(yù)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目699項(xiàng)，中國(guó)外觀設(shè)計(jì)優(yōu)秀獎(jiǎng)?lì)A(yù)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目60項(xiàng)，已予以公示。

廣東生益科技股份有限公司參評(píng)專利“復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法”，專利號(hào)：ZL200910189729.7，發(fā)明人：蘇民社，榮獲第二十一屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)公示。