2019年10月18日，第20屆中國覆銅板技術(shù)研討會在蘇州舉行。廣東生益科技股份有限公司副總經(jīng)理、蘇州生益科技有限公司董事長董曉軍，作為中國電子電路行業(yè)協(xié)會副理事長、覆銅板分會會長出席會議并致辭。

生益科技多篇論文經(jīng)組委會評審?fù)ㄟ^，錄入《第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會論文集》中。

其中，《一種聚苯醚改性的低介電損耗覆銅板的開發(fā)與應(yīng)用》（序號4）、《高頻高速覆銅板介電性能項目的測試技術(shù)發(fā)展綜述——印制電路板高頻插入損耗測試技術(shù)現(xiàn)狀分析》（序號7）、《二氧化硅對半固化片流動特性及覆銅板性能的影響》（序號8）被評為第二十屆中國覆銅板研討會CCLA杯優(yōu)秀論文。

陜西生益科技有限公司總工程師師劍英受邀在“CCL產(chǎn)品與技術(shù)報告”研討會上做了《淺析碳氫覆銅板的設(shè)計開發(fā)》專場演講。